我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、沉锡/金等、OSP等……
2、最大加工面积单面1200mmx450mm
6、最小焊盘直径0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole lerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击288℃10sec
15、燃烧等级94v-0
16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－FR-4--铝基板
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔、不能喷锡）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（模冲孔）
FR-4:玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。