杂化涂料施工
聚硅***是一类主链含炔基的硅碳聚合物，其熔点低，可加成固化，硅碳比例可调，是碳化硅基陶瓷前驱体的候选材料之一。本文以对聚甲基氢硅***的研究为基础，以陶瓷基和树脂基复合材料基体为应用目标，设计、合成了两种新型硅基陶瓷前驱体聚***硅***(PSPA)、聚硼氮烷改性聚硅***(PBN-PMSA)和两种新型耐高温有机硅杂化树脂***聚硅***(MPSA)、芳炔基硅氮烷(APSN)，评价了其耐热性、复合材料力学性能和烧蚀性能。研究内容包括以下几个方面： 1．聚甲基氢硅***(PMSA)陶瓷产率高，陶瓷产物致密；但由于分子结构中***基含量过高，其固化放热量大且陶瓷...
近年来，有机无机杂化耐高温聚合物吸引了众多学者的探索研究。其中，分子主链含有炔基的有机硅聚合物由于固化后形成交联网络结构，而具备优异的耐热性能。此外，固化后的树脂经高温热解后形成SiC等陶瓷材料，可作为陶瓷前驱体、陶瓷基复合材料等，因此，在航空航天、电子、信息等领域应用前景广泛。本课题合成了一种新型硅芳炔树脂并对其进行改性，制备了以这两种树脂为基体的玻璃纤维复合材料，以满足航天航空领域对耐高温材料的需求。 本文采用******、间二***基苯(DEB)以及甲基氢***等原料，通过格氏***法制备了聚（甲基氢-间二***基苯***）树... 展开 近年来，有机无机杂化耐高温聚合物吸引了众多学者的探索研究。其中，分子主链含有炔基的有机硅聚合物由于固化后形成交联网络结构，而具备优异的耐热性能。此外，固化后的树脂经高温热解后形成SiC等陶瓷材料，可作为陶瓷前驱体、陶瓷基复合材料等，因此，在航空航天、电子、信息等领域应用前景广泛。本课题合成了一种新型硅芳炔树脂并对其进行改性，制备了以这两种树脂为基体的玻璃纤维复合材料，以满足航天航空领域对耐高温材料的需求。 本文采用******、间二***基苯(DEB)以及甲基氢***等原料，通过格氏***法制备了聚（甲基氢-间二***基苯***）树脂（简称ASP树脂），采用氨基稀释剂(简称GX)，对ASP树脂进行物理混合改性，制备得到ASPGX树脂。利用FT-IR、1H-NMR、13C-NMR手段对ASP树脂进行分子结构的表征，同时对树脂的储存稳定性、热分解动力学、耐热性能以及流变性能等进行了研究。结果表明:在氮气气氛下，ASP树脂Td5(质量损失5％的温度)为561℃，1000℃下的质量保留率为80.6％，ASPGX树脂的Td5为663℃，1000℃质量保留率为90.1％，改性后的树脂耐热性能有了明显提高。 课题分别以ASP和ASPGX作为树脂基体，制备相应的玻璃纤维增强复合材料，并对复合材料的制备工艺、耐热性能、力学性能和耐湿热性能进行了研究。结果表明:ASP和ASPGX复合材料常温下弯曲强度分别达到175 MPa和410 MPa，改性后的复合材料弯曲强度得到极大的提高;ASPGX复合材料在500℃和600℃热氧化处理16 min后弯曲强度保留率高达96.9％和78.3％，耐热性能优异;ASPGX复合材料80℃下的饱和吸水率为1.22％。
炔基树脂具有优异的热稳定性和独特的加成交联特性，可用作耐高温聚合物和高性能复合材料基体树脂。然而，作为有机聚合物，这类树脂在氧化稳定性上显示出一定的不足，在高温下空气氛围中快速完全分解。将杂原子引入其中可改善其氧化稳定性，提高其使用温度。在关于含杂原子炔基树脂的研究中，***引人关注的是含硅炔基树脂。这类树脂已成为近些年耐高温材料领域的一个研究热点，基于其结构特点以及优异的热稳定性，这类树脂已经在耐高温材料领域展现出一定的应用前景，例如可用于耐高温热固性树脂、高性能树脂基复合材料基体、硅基陶瓷前驱体等等。