有机-无机杂化聚合物
POSS杂化材料在光电材料、聚合物阻燃和材料表面改性等领域的应用。
有机无机杂化材料是在溶胶凝胶法的基础上发展起来 ，介于有机聚合物与无机聚合物间的一种新型复合材料。
***近杂化聚合物烟囱防腐材料使用比较多，市场上***的材料很多，大多是以乙烯基树脂添加碳化硅和玻璃鳞片来冒充杂化聚合物，对施工来说很***，杂化聚合物材料是一个综合性很好的材料，主要是***的耐高温性、韧性、耐酸性（特别是氨法脱硫，耐******好）、耐碱性、抗冲刷综合性能都超越乙烯基树脂，乙烯基树脂是单一聚合物，主要为合成玻璃鳞片胶泥，而杂化聚合物综合了几种树脂的聚合、交联保留了各个的树脂的优点，形成了独有的抗腐蚀性能的新型材料。
从固化剂上看***的杂化聚合物固化剂使用的还是乙烯基树脂的促进剂和固化剂（蓝白水），固化剂的配比很窄：100:2-2.5，对温度很敏感，温度升高固化非常快，杂化合物不用蓝白水，固化剂与主剂的配比很宽：100:12-25，对温度不敏感，温度升高固化时间基本不变，固化时间：4小时以上，杂化聚合物合成没有溶剂，所以全部采用高压无气喷涂施工，***的则不能用喷涂：原因是：1、容易着火。2、喷涂机使用时的高温会造成造成乙烯基树脂在喷涂管内固化。
聚硅***是一类主链含炔基的硅碳聚合物，其熔点低，可加成固化，硅碳比例可调，是碳化硅基陶瓷前驱体的候选材料之一。本文以对聚甲基氢硅***的研究为基础，以陶瓷基和树脂基复合材料基体为应用目标，设计、合成了两种新型硅基陶瓷前驱体聚***硅***(PSPA)、聚硼氮烷改性聚硅***(PBN-PMSA)和两种新型耐高温有机硅杂化树脂***聚硅***(MPSA)、芳炔基硅氮烷(APSN)，评价了其耐热性、复合材料力学性能和烧蚀性能。研究内容包括以下几个方面： 1．聚甲基氢硅***(PMSA)陶瓷产率高，陶瓷产物致密；但由于分子结构中***基含量过高，其固化放热量大且陶瓷...