一、压敏电阻方案
而光电一体化的趋势使得插件压敏电阻在铝基板上的应用有诸多限制，例如高度过高，插装效率低，需要开过孔等缺点，针对此类缺点，顺络电子***开发出片式高压压敏电阻应用于LED高压线性驱动方案。片式高压压敏电阻具有贴装容易，厚度薄，可靠性更好等优点，充分满足光电一体化的贴片化，小体积，高可靠性的特别要求。显示了采用片式压敏电阻与插件压敏电阻的实际应用效果
二、高压线性驱动原理
高压线性驱动简单拓扑结构如下图，恒流源芯片起到分压恒流的效果，可以在一定的电压范围内输出稳定的电流，从而实现恒流驱动LED，相比RC线性驱动，大大提升了转换效率。高压线性方案拓扑
三、高压线性驱动优点
周边器件简单，有利于贴片化，提高生产效率
线路简单，可以将驱动和光源置于同一块板上，促进LED光电一体化（光引擎）的进程
取消磁性器件，无EMI（EMC），易过安规
低谐波，易满足部分欧美日***的要求
四、高压线性驱动缺点
效率相比开关型驱动较低
高压灯珠的价格比较高
目前芯片批量一致性较差待解决
受电网电压波动影响大，用电高峰亮度较低
五、高压线性方案的过压防护
线性高压方案的光电一体化将促进LED的全贴片化，目前光电一体化的瓶颈主要在于还需要铝电解电容，而铝电解电容较高，容易挡住光线，同时铝电解电容的寿命也是整个LED灯泡的的瓶颈，而随着高压驱动芯片的完善和技术改进，铝电解电容有可能逐步被取消，LED寿命可大幅延长。