1. AIM J8 特性
有 200μm 的锡膏量
低空洞缺陷:在 BGA 上<5%、BTC 组件上<10%
消除窝枕缺陷
符合 REACH 和 RoHS*
极强的润湿性适用于无铅工艺的表面镀层
通过 Bono 测试
可供 SAC305 和 Sn63 合金
2.AIM J8描述
AIM 的 J8 免洗喷涂式焊膏专门为喷涂式设备设计,能提供一 致的焊膏量,小到 200μm。J8 完全兼容所有 AIM 免洗焊膏, 可在其必需结合喷涂和印刷焊膏量的应用中使用。J8 新的活 化系统,提供了强大的、持久的润湿以适应广泛的工艺,产生 明亮的焊点,且不会有葡萄球缺陷现象。J8 减少了 BGA 的空 洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
