17220 FBS外半导电层剥皮器(意大利 Intercable)
应用范围ø 10 – 52 mm
剥除厚度0 – 1.5 mm
建议适用交聚乙烯/ 硫化半导体层构造
外半导体层剥离工具
技术特点:
•·固定在电缆上如夹具一般稳固,
•·进刀前进后退灵活,可两个方向剥除
•·剥离操作,可以从外部开始(如图所示:25mm 的半导体
层不会被剥离)或从内侧向外侧开始(约6mm 的半导体层,
将保留)。
•·剥线操作可从电缆任何位置开始,
•·***大旋转直径200 mm
•·可更换刀片
■可以在有限的空间减少旋转;
■***的环形切割;
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