晶圆减薄机报价-凯硕(在线咨询)

硅片减薄机

主要用途:

非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。

工作原理:

1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高。

点:

1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在 0.002m范围内。

2.减薄效率高; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o

3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。

影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?

减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时，减薄后的硅片厚度公差将会随之增大，所以在沾片前我们要故的首步是将硅片按厚度分好档，然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上，需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度-定要均匀，如果硅片不按照厚度去分档，而任意沾片，想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的。

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立式减薄机IVG-200S设备规格

设备规格：

1）磨盘主轴系统

A） 类型：滚子轴承

B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)

C） 砂轮规格：Ф200mm

2) 工件盘主轴系统

A) 类型：滚子轴承

B) 电机：齿轮电机（0.75kW）

3) 进给系统

A) 类型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B) 电机：微步进给电机

C) 控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系统（PLC）

A) 制造商：Parker Hannifin Co.

B) 控制器：SX Indexer/Drive

C) 显示系统：EASON 900

5) 辅助设备

A) 电源：220V，晶圆减薄机报价，50Hz，3相，5kW

B) 气压：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)

C) 离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)

D) 水箱容量：200L

E) 冷凝器：0.5kw

F) 过滤装置：20μm，10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸：1，100(W) x 950(D) x 1，976(H)

设备重量：1，400kg