Indiu***.0A是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计， 同时也适用于可取代含铅焊料的其他合金体系。Indiu***.0A的钢网转印效率***，可在不同制程条件下使用。此 外，Indiu***.0A的高***化性可从根本上消除小焊点熔合不完全的问题（葡萄球现象）。
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的氧化物含量低的球 状粉末，涵盖的熔点范围很广。3号粉、4号粉是SAC305 和SAC387的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的 重量比，数值取决于粉末形式和应用。
标准产品规格
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)；98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)；99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)
包装
Indiu***.0A目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭 式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。
兼容产品
• 返修助焊剂：TACFlux®089HF、TACFlux®020B • 含芯焊锡线：CW-807、CW802 • 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-7745
特点
• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率 • 消除葡萄球现象 • BGA/CSP的焊点中空洞率低