Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的 SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更长的使用寿 命和足够的黏性，因此可以帮助应对时下系统级封装（SiP）的微型化带来的挑战。除了上述优点，Indium3.2HF在 各种无铅表面上的润湿表现极其出色，在细间距元件（包括BGA和CSP）上的空洞率也非常低。
Indium3.2HF特点 • 印刷性能优异 • 钢网上的使用寿命长 • 印刷暂停响应表现很好 • 回流温度窗口宽 • 高度抗塌落 • 润湿性能*** • 在细间距元件上的焊接性能非常好 • 空洞率低 • 无卤
储存和处理 冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 储藏。存放在温度低于10°C的环境下时，Indium3.2HF的保质 期不会少于6个月。 焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏应 该至少提前2个小时从冷库中取出。实际到达理想温度的时 间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温 度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。不建议回收 钢板上的焊锡膏然后与罐中未使用的焊锡膏混合，因为这有 可能改变未使用焊锡膏的流变性。