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--------------------------------------------------------------------- 近年来,电子技术和通信技术的发展,极大的促进了消费电子产品的更新换代,消费电子产品正朝着便携式、多功能的方向大步迈进。这些电子产品在改变人们生活方式的同时,对EMC提出了更多挑战。在下午的另一场分论坛“电磁兼容”的专题讨论中,来自***电子五所赛宝质量安全检测中心、TDK、爱普科斯、顺络电子、赛盛的***就相应的解决方案发表了精彩演讲。
目前电磁兼容面临的挑战包括:1、产品功能众多,各模块间实现“兼容”;2、产品处理速度越来越快,频率提升的同时,发射强度成倍提升;3、产品趋于小型化、轻薄便于携带。对PCB设计提出了更高要求。针对这些挑战,***电子五所赛宝质量安全检测中心郭远东提出了电磁兼容设计思路与方法,并表示,未来芯片将拥有更高集成度、更小贴装面积,以及更低功耗。对于SoC IC,国际上已经有机构开展对IC的扫描和分析工作,正在和主流芯片厂商一起改善芯片的EMC指标。在不远的将来,芯片EMC设计***库即将形成。
深圳市赛盛技术有限公司副总经理蒋万良以“产品电磁兼容(EMC)设计与分析”为题,***讲述典型产品在进行电磁兼容(EMC)设计时需要考虑的要点,主要包含系统电源电路、时钟电路、接口电路、其他关键电路,产品结构设计,针对要点进行EMC设计的具体方法和手段进行举例设计举例说明。
此外,顺络电子产品经理许斌介绍了该公司通过***芯片、手机SIM卡、智能SD卡三种载体实现不同的非接触式移动***方案,并展示了顺络电子开发FS系列铁氧体磁***,NFC FPC柔性天线,SLFA铁氧体片式天线等产品。
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GENERAL ELECTRIC 6485K81184 VOLTMETER TYPE DB-40, 0-25 MEGAWATTS
NIB WIKA 9744924 PRESSURE GAUGE TYPE: 232.54 2.5" RANGE: 100 PSI 1/4" NPT LM
AIRPAX 065-103-0002 METER 0-2000RPM
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SIEMENS SITOP POWER 20 6EP1436-1SH01 20AMP
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