产品介绍：
本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出线玻璃封装结构。
特点：
稳定性好，可靠性高
阻值范围宽、阻值精度高
由于采用玻璃封装，可在高压和高湿等恶劣环境下使用
体积小，重量轻，结构坚固，便于自动化安装（在硬制线路板上）
热感应速度快，灵敏度高
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运用：
家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取 暖炉等）的温度控制与温度检测
办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿
工业、***、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验
液面指示和流量测量
手机电池
仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
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MF58-103F3950
MF58-103J3950
MF58-104F3950
MF58-103J3950