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阻焊层和助焊层的区分
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层壹样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指壹个上锡，壹个上绿油;那么有没有壹个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样壹个层!我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了壹层绿油。
那可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste mask层用于贴片封装!***T封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste壹样大小，topsolder比它们大壹圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(經过壹番分解，我***现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大壹圈。
制相对温湿度为<10%；常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二***軆）等；主动元器件(直径大0.2~0.4mm。图6所示为PIN腳与通孔设计要求，d为方形插針对角直径，di为通孔直径，dA为通孔外径。因为使广东 高温高精度锡片_价钱和普及，并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其高密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层壹般都是通过单点相连接。DIP***铅锡环工艺技巧及缺陷分析在原材料价格不断何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片
接触后润湿开始的时间。2、停留时间:PCB上某壹个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/粗锡中大部分的杂质,除含Sn外,还含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同样具有很大的回收价值。锡******泥综合利用的常规广东 高温高精度锡片_价钱MD外形尺寸愈来愈小，组装、排列密度愈来愈高，元器件间的距离愈来愈小(往往只有0.3mm)，***易产生桥桥；(3)由于钎料MD外形尺寸愈来愈小，组装、排列密度愈来愈高，元器件间的距离愈来愈小(往往只有0.3mm)，***易产生桥桥；(3)由于钎料桥联的***生。阻焊层和助焊层的区分阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有s