立式减薄机IVG-200S设备特点
1．操作简单
该设备采用PLC控制系统，通过简单的培训，操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下，熟练操作设备。当设备出现故障时， 屏幕向导会提示出错编码，易于排除故障。
2．设计安全
该设备的设计处处为使用者的安全着想，保证操作加工的安全。
3．保证精度
磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，保证长时间的加工精度。
4．各轮***驱动
磨盘及工件盘均采用***的电机，分别采用变频或伺服控制，转速可任意调整，且控制简便。
5．冷却水循环使用
冷却水箱配有杂质过滤系统，冷却水可循环使用，即节约成本，又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。
减薄机设备原理
减薄机设备原理
1.本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备，由真空吸盘或者电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动，磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高；
2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。
高精密横向减薄设备特点：
1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内；
2.减薄效率高，减薄机厂家，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度较高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度较高可减薄250微米；
3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。
硅片高速减薄机特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。
硅片高速减薄机特点：
1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
2．减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。
3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。
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