公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
实体结构：布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片上的图像。倍缩光掩模（Reticle）：当铬膜玻璃仅能局部覆盖晶圆称为倍缩光掩模，通常图型要放大4倍、5倍或10倍。光掩模（Mask）：当铬膜玻璃上的图像能覆盖整个晶圆时称之为光罩。
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刻蚀或离子注入完成后，将进行光刻的***后一步，即将光刻胶去除，以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常，半导体器件制造整个过程中，光刻板，会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻，而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。
在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝i光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复i制过来。
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