| DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive |
| 产 品 概 述 |
| 道康宁SE4485有机硅超高导热胶粘剂,具有良好的导热性,快速无粘性。抗高湿等恶劣环境, |
| 良好的介电性能,自粘,低应力,用于导热元件粘接与绝缘。 |
| 为汽车控制模块和显示器供电与驱动 IC 的冷却提供有效热传输。 |
| 这是单组分白色非流动性高填充化合物,具有出色的导热性和控制挥发性。 |
| 产 品 特 点 |
| 低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性。 |
| 高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。 |
| 脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。 |
| 快速表干:提高生产效率。 |
| 通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。 |
| 阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证。 |
| 应 用 场 景 |
| 适用于发热量大的电子设备,如:通讯电源模块等。 |
