我们平时在使用电容器时，无论是陶瓷电容，薄膜电容，安规X电容，安规Y电容，都偶尔会碰到有电容失效的情况，电容器失效，击穿就是其中一个原因。而电容器击穿，又分热击穿与击穿
热击穿的本质是处于电场中的介质，由于其中的介质损耗而产生热量，就是电势能转换为热量，当外加电压足够高时，就可能从散热与发热的热平衡状态转入不平衡状态，若发出的热量比散去的多，介质温度将愈来愈高，直至出现损坏，这就是热击穿。
它形成的过程如下，电极间介质在一定外加电压作用下，其中不大的电导***初引起较小的电流。电流的焦耳热使电容产品内部温度升高。但电介质的电导会随温度迅速变大而使电流及焦耳热增加。若样品及周围环境的散热条件不好，则上述过程循环往复，互相促进，***后使样品内部的温度不断升高而引起损坏。在电介质的薄弱处热击穿产生线状击穿沟道。击穿电压与温度有指数关系，与样品厚度成正比；但对于薄的样品，击穿电压比例于厚度的平方根。热击穿还与介质电导的非线性有关，当电场增加时电阻下降，热击穿一般出现于较高环境温度。在低温下出现的是另一种类型的击穿。
击穿是高压造成的击穿，热击穿是大电流造成的击穿。高压击穿如果能限制电流的话还能***。热击穿一般不可***。
关键词：安规电容，陶瓷电容，压敏电阻，CBB电容，JEC电容
摘要：击穿是高压造成的击穿，热击穿是大电流造成的击穿。高压击穿如果能限制电流的话还能***。热击穿一般不可***。