根据使用胶水的不同，生产工艺要求的不同，完整的点胶机解决方案涉及到很多形式的周边产品。简单的点胶机配置构成为主机，软管，胶管，针头，然后根据胶水特性可能会搭配的产品有脱泡机，轴心，温控机，搅拌机，填充机，压力桶等，再围绕工艺和操作要求会搭配的产品有机械臂，点胶阀，手动开关，脚动开关等。
如果胶水中有气泡，在点胶过程中会产生空打，漏滴，拉丝，不均匀等各种现象，非常影响产品的成品率和质量，脱泡机的使用便可提前将胶管内的气泡全部甩出。
如果胶水在某个温度以上才能保持液态，或者胶水受温度影响粘度变化很大需保持恒温状态，温控机便发挥了作用，它可以保持胶水在某个温度以上，或者保持胶水在固定温度范围内。
如果胶水里面有填充剂，混合均匀才能稳定点胶，则搅拌机此时发挥了***。为了胶水的灌装和使用方便，填充机和压力桶轻松实现。
机械臂的使用可以高实现产品的四轴点胶，即X，Y，Z，W轴，轴心喷嘴，W即旋转点胶。
点胶阀配合压力桶的使用，可以实现大容量胶水的点胶，避免了换装胶水的麻烦，实现点胶的长时间作业。
手动和脚动开关适宜于操作要求水平不高，人工控制点胶的作业环境。
东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年，一直专注于流体控制自动化工艺领域，是一家集研发，生产，销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件，微孔精度可达0.025以内，真圆度，同心度0.002以内，轴心喷咀，替代了国内外知名品牌（ASYMTEK，VERMES，AXXON等）点胶阀的配件，产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中，积累了大量的实际应用经验，产品的品质已几乎可以媲美国际品牌，在国内多家同行企业的评估中，彰显了明显的品质优势！
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csp 器件，底部填充工艺会使得其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速精的点胶。在许多芯片级封装的应用中，同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿。芯片级封装是继TSOP、BGA之后内存上的新一代的芯片封装技术。半导体技术的进步大大提高了芯片中的晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前还无法想象。下面我们要说的是点胶机、灌胶机之于芯片级封装中的应用。点胶机、灌胶机在在芯片级封装中的应用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器件就是点胶机、灌胶机的应用的一个重要分。
那么在芯片级封装中应用点胶机、灌胶机的过程中又应当注意哪些事项呢？在焊接连接点的时候***是使用底部填充工艺粘接 csp 器件，底部填充工艺会使得其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速精的点胶。在许多芯片级封装的应用中，同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿。在点胶过程中重中之重就要控制的就是出胶量，出胶量的多少影响着点胶质量，无论是胶量不够还是胶量过多，都是不可取的。在影响点胶质量堵塞同时又会造成资源浪费。在点胶过程中准确控制点胶量，既要起到保护焊球的作用又不能浪费昂贵的包封材料是非常关键的。
东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年，一直专注于流体控制自动化工艺领域，是一家集研发，生产，销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件，微孔精度可达0.025以内，真圆度，同心度0.002以内，替代了国内外知名品牌（ASYMTEK，VERMES，AXXON等）点胶阀的配件，产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中，积累了大量的实际应用经验，产品的品质已几乎可以媲美国际品牌，在国内多家同行企业的评估中，彰显了明显的品质优势！
点胶针头的出胶量大小普遍认为是通过气压大小控制，事实上 一部分原因是从底部注胶针咀的粗细所决定的，针咀粗细是注胶时出胶量的影响因素之一，无论是直型还是弯曲点胶针头都存在着因粗细影响出胶量的问题，本次以45度弯角针头距离说明注胶针咀的粗细对出胶量的影响程度，这是造成注胶量不均的直接原因之一。
弯型针头的说明 45度弯角针头是用于一些较细致且需特殊位置涂胶料的行业应用中所使用，所以又被叫作弯曲点胶针头，这种针头的中间端是弯曲状胶料可以沿着形状从注胶针咀处流出，可加装至点胶阀或点胶针筒处控制弯曲出胶，如包装盒封合或电路板涂粘料需求弯曲点胶针头满足胶量控制的同时对准细缝涂胶，胶量粗细的均匀控制是衡量是否适用于这些精密行业使用的标准之一，而路径的偏折性用这种45度弯角针头调整注胶更为符合应用，针咀的粗细大小主要从规格来决定。
规格影响出胶的占比较重 一般的针头规格大小为14G-34G之间，规格数字越大代表的结构越小，所以高规格数的点胶针头底部注胶针咀小而出胶量细致精度高，弯曲点胶针头也是基于此原理而选择规格才是正确方法，45度弯角针头常见的规格在20G左右，主要因弯曲的特点需求涂胶胶量能够均匀流出用于封合与涂粘料的合理性，这种规格的注胶针咀应用适中符合大多数的行业应用，包装盒封合与电路板涂粘料时的需求胶量均匀而不能过多，除了调整气压外在规格方面的选择将是影响注胶针咀控制胶量粗细的一个直接原因。 包装盒封合与电路板涂粘料的应用对弯曲点胶针头的硬性需要是存在的，在规格选取方面应根据需求的胶料涂覆精度更换不同类型，使注胶针咀的粗细符合控制并且出胶应用相对全。
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轴心喷咀-轴心-轴心配件由东莞市博宁电子科技有限公司提供。东莞市博宁电子科技有限公司（）位于东莞市南城区高盛科技大厦1205室。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前博宁电子科技在电子、电工产品制造设备中拥有较高的知名度，享有良好的声誉。博宁电子科技取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。博宁电子科技全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。