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***T贴片加工试产阶段生产注意事项：
批量一般在100PCS以下，之前从未生产，***验证机种的可量产性，这样的机种***T生产须注意以下事情：
***T贴片加工试产阶段生产注意事项
1. ***T贴片加工准备：
A、从PMC或采购处得知某机种准备试投后，必须认识机种的开发负责人和生技机种负责人，以便后续获取相关资源和帮助；
B、借样机：自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解，***有有个良品成品机全功能测试几次；
C、了解机种的所有后焊元件，规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项；
D、了解测试治具的使用情况（***试产常常无测试治具），规划测试项目和流程；
E、了解整个PCB的元件布局，对某些元件的特性评估生产注意事项；
F、生技需要准备的***T资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”，这些资料必须和生产的PCB同一版本；
G、出发前***好准备一台样品；
2.在***T贴片加工厂物料确认：备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，***好和开发工程师一起确认：
A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂；
B、关键物料的确认，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；
C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；
3.首件确认：
A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看***T厂商的首件记录，同时核对样板；
B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；
C、后焊首件***好自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；
D、如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP；
4.问题点跟踪确认：
记录整理整个生产过程中发生的问题点，含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有***T贴片加工过程中的问题，并汇总成问题点***报告，并及时与***T生产负责人和开发部工程师确认问题点。
5.信息反馈：***T贴片加工完成后应当把问题反馈给相关人员,
A、***T贴片加工问题点反馈给生技机种负责人，以便检讨改善；
B、收集厂内试投中发现的***T问题点，反馈给***T负责人；
C、将试投问题的改善情况反馈给***T负责人；
D、跟踪问题点的改善。
