回流焊是将贴有元器件的PCB板放入回流焊轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变成液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接。
HELLER回流焊
HELLER回流焊MKIII系类特点：
1、新型免维护助焊剂收集系统
新型助焊剂收集系列将助焊剂收集在易取出的收集盒中，方便维护***。 因此，保持了炉膛内部的清洁，从而节省了进行预防性维护的时间。 收集罐收集助焊剂，在焊炉运行期间可拆卸收集罐，从而节约了时间。
2、强化型加热器模组
叶轮增大40%的设计可使空气流量真强，提高PCB板上的热效应，从而在工艺难度***大的板上实现***低的delta Ts。 此外，均匀气体控制系统消除了净流，从而减少了40%的氮气消耗量！
3、超平行输送系统
四处调节丝杠确保导轨的平行度，即使是在边缘处的板存在3毫米间隙的情况下。
4、***快的冷却率
新BlowThru冷却模组可提供 >3o C/秒的冷却斜率，甚至是在 LGA 775上同样可以达到。 该冷却率满足***严格无铅曲线要求。
5、工艺控制
ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。
6、新框架
新框架不仅简单美观，而且使用了双层隔热材料。 可另行改造，减少热量损耗，节电40%。
7、无铅应用
HELLER比其他品牌回流焊有生产着更多的无铅产品，HELLER通过与日本OEM公司以及国际知名ODM和EMS公司合作，倡导无铅回流工艺，并共同完善无铅工艺。MKIII系统特征：峰值区；***冷却能力（3-5度/秒），以形成颗粒结构；拥有较同类竞争产品多的加热区，以便进行温度曲线的细调。
8、节约成本
HELLER回流焊MKIII系类的均衡流量加热器模组（BFM）技术，可节省50%氮气。 而且其具有低功率特性，从而省电40%。
HELLER回流焊1809MKIII技术参数及规格：
功率输入(3相)标准:480V
运行功率：8.5-10.5KW
可选的电力输入可用:208/240/380/400/440/415 VAC
频率:50/60 Hz
设备尺寸:L4650×W1370×H1600（mm）
净重:1588kg
Windows操作系统:Windows XP®
PCB宽度：50.8厘米
输送机长度加载：46厘米
输送机长度卸载：46厘米
加热隧道长度：254厘米
网带上方的工艺间隙：5.8厘米
网带间距：1.27厘米
输送速度：188 cm / min
输送机方向从左到右：标准
传送带方向从右到左：可选
输送机速度控制类型：闭环
从地板高度 - 标准：94厘米&plu***n;5厘米
地板高度 - 可选：83厘米+10厘米/ -1厘米
传送带上方的间隙：2.9厘米
传送带下方的间隙：2.9厘米
PCB支撑脚长度：4.75 mm
PCB尺寸：5-45.7厘米
温度控制器精度：&plu***n; .1°C
交叉带温度公差：&plu***n; 3.0°C
加热器功率每区：6000瓦
温度范围标准：25-350°C
高温高达400°C：可选
高温高达450°C：可选
冷却区数量标准：2-（3个可选）
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