一般贸易进口IGBT模块报关时间要多久
IGBT模块按封装工艺来看主要可分为焊接式与压接式两类。高压IGBT模块一般以标准焊接式封装为主，中低压IGBT模块则出现了很多新技术，如烧结取代焊接，压力接触取代引线键合的压接式封装工艺。
随着IGBT芯片技术的不断发展，芯片的***高工作结温与功率密度不断提高， IGBT模块技术也要与之相适应。未来IGBT模块技术将围绕 芯片背面焊接固定 与 正面电极互连 两方面改进。模块技术发展趋势：无焊接、 无引线键合及无衬板/基板封装技术；内部集成温度传感器、电流传感器及驱动电路等功能元件，不断提高IGBT模块的功率密度、集成度及智能度。
国内IGBT与国外的差距
先说一下IGBT的***发展状态，从市场竞争格局来看，美国功率器件处于***地位，拥有一批具有***影响力的厂商，例如 TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、***emiconductor、AOS 和 Vishay 等厂商。欧洲拥有 Infineon、ST 和 NXP 三家***半导体大厂，产品线齐全，无论是功率 IC 还是功率分离器件都具有***实力。
日本功率器件厂商主要有 Toshiba、Renesas、NEC、Ricoh、Sanke、Seiko、Sanyo、Sharp、Fujitsu、Toshiba、Rohm、Matsushita、Fuji Electric 等等。日本厂商在分立功率器件方面做的较好，但在功率芯片方面，虽然厂商数量众多，但很多厂商的核心业务并非功率芯片，
从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。近年来，中国台湾的功率芯片市场发展较快，拥有立锜、富鼎***、茂达、安茂、致新和沛亨等一批厂商。台湾厂商主要偏重于 DC/DC 领域，主要产品包括线性稳压器、PWMIC(Pulse Width Modulation IC，脉宽调制集成电路)和功率MOSFET，从事前两种 IC 产品开发的公司居多。
总体来看，台湾功率厂商的发展较快，技术方面和国际***厂商的差距进一步缩小，产品主要应用于计算机主板、显卡、数码产品和 LCD 等设备
而中国大陆功率半导体市场占世界市场的50%以上，但在中***MOSFET及IGBT主流器件市场上，90％主要依赖进口，基本被国外欧美、日本企业垄断。
2015年国际IGBT市场规模约为48亿美元，预计到2020年市场规模可以达到80亿美元，年复合增长率约10%。
现在，国外企业如英飞凌、 ABB、三菱等厂商研发的IGBT器件产品规格涵盖电压600V-6500V，电流2A-3600A，已形成完善的IGBT产品系列，按照细分的不同，各大公司有以下特点：
（1）英飞凌、 三菱、 ABB在1700V以上电压等级的工业IGBT领域占***优势；在3300V以上电压等级的高压IGBT技术领域几乎处于垄断地位。 在大功率沟槽技术方面，英飞凌与三菱公司处于国际***水平；
（2）西门康、仙童等在1700V及以下电压等级的消费IGBT领域处于优势地位。
公司简介：
***链管理（上海）有限公司弘扬“专注-***”精神。在行业内首先提出“专注于进口”创新理念，以客户需求为导向，打破行业的习俗和假设，探索出新的服务、新的商业模式。把原本由管理咨询公司、第三方物流公司、外贸进出口公司、资金平台公司、报检报关公司、仓库管理公司等分别履行的多种职能有机地结合在一起，把智慧和资源凝聚到“***进口门到门”服务上，***大限度地优化进口物流供应链方案，服务贯穿整个国际贸易流程：一般贸易代理、国际贸易结算、进口单证办理、进口物流配送、***进口清关、***食品仓储。