公司产品包括石英掩膜版,制版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务!
光绘菲林尺寸涨缩原因分析
1、温度的影响
在相对湿度下,光绘菲林的尺寸随着温度的上升而涨大,温度下降而缩小,其热涨变形系数在18ppm/℃左右,也就是说当温度发生1℃的变化时,50cm长的菲林会发生9um的变化(或20寸中的0.36mil).
2、湿度的影响
在相对温度下,菲林的尺寸随着湿度的上升而涨大,相对湿度的降低而缩小,湿涨变形系数在10ppm/%RH右,也就是说当湿度度发生 1℃的变化时,50cm长的菲林会发生5um的变化(或20寸中的0.20mil).
3、胶片在光绘前没有经过预置
由于胶片制造时无法预先控制胶片中的湿度与每个生产车间的湿度一致,因此使用之前应先使其与工作环境达到平衡的状况。建议预置时间为12小时,预置时必须打开胶片的内包装,使其与外界的空气充分接触。

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什么是掩膜
首先我们从物理的角度来看看mask到底是什么过程。
在半导体制造中,许多芯片工艺步骤采用光刻技术,用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜(也称作“掩模”),其作用是:在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖,继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。
图像掩膜与其类似,用选定的图像、图形或物体,对处理的图像(全部或局部)进行遮挡,来控制图像处理的区域或处理过程。
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在制造芯片时,首先在晶圆(硅晶片)表面涂光感胶,再用光线透过掩模版(相当于芯片电路图纸的底片)照射硅片表面,被光线照射到的光感胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射或者未被照射的胶,电路图就印到硅片上。
此过程相当于木匠施工用墨斗放样、划线。
硅片上有了电路图的图样后,就轮到刻蚀机登场,刻蚀机相当于木匠的锯子、斧头、凿子、刨子。刻蚀机按图施工,在硅片表面雕刻出晶体管和电路。

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