铝合金的应用十分广泛，分为冷作强化和热处理强化两大类。铝合金点焊的焊接性较差，尤其是热处理强化的铝合金。其原因及应采取的工艺措施如下：
（1）电导率和热导率较高必须采用较大电流和较短时间，才能做到既有足够的热量形成熔核，又能减少表面过热、避免电极
(2)塑性温度范围窄、线膨胀系数大必须采用较大的电极压力，电极随动性好，才能避免熔核凝固时过大的内部拉应力而引起的裂纹。对裂纹倾向大的铝合金，如5A06、2A12、L***等；还必须采用加大锻压力的方法，使熔核凝固时有足够的塑性变形，减少拉应力，以避免裂纹产生。在弯电极难以承受大的顶锻压力时，也可以采用在焊接脉冲之后加缓冷脉冲的方法避免裂纹。对于大厚度的铝合金可以两种方法并用。
铜合金与铝合金相比，电阻率稍高而导热性稍差，所以点焊并无太大困难。厚度小于1.5mm的铜合金，尤其是低电导率的铜合金在生产中用得***广泛。纯铜电导率极高，点焊比较困难。通常需要在电极与工件间加垫片，或使用在电极端头嵌入钨的复合电极以减少向电极的散热。钨棒直径通常为3~4mm。
铜和高电导率的铜合、金因电极粘附严重，很少采用点焊，即使用复合电极，也只限于点焊薄铜板。
焊接铜和高电导率的黄铜和青铜时，一般采用1类屯极合金做电极，焊接低电导率的黄铜、青铜和铜镍合金时，采用2类电极合金。也可以用嵌有钨的复合电极焊接铜合金。由于钨的导热性差，故可使用小得多的焊接电流，在常用的中等功率的焊机上进行点焊。但钨电极容易和工件粘着，影响工件的外观。表12和表13为点焊黄铜的焊接条件。
铜和高电导率的铜合、金因电极粘附严重，很少采用点焊，即使用复合电极，也只限于点焊薄铜板。
