道康宁TC-5026导热硅脂/DowCorning

道康宁TC-5026
Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。

Dow Corning的配方让TC-5026导热膏透过其***的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要，可借此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中，此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出***的导热效能，因此非常适用于***以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了 其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样***的效能。