烧结温度是指陶瓷通过烧结，达到气孔小、收缩大、产品致密、性能优良或成为坚实集结体状态时的温度。烧结时的温度称为烧结温度，若继续升温，坯体开始变形、过烧膨胀，烧结温度和开始过烧温度之间的温度范围称为烧结温度范围。
陶瓷电容在烧结过程中要发生复杂的物理和化学变化，如原料的脱水、易熔物的熔融、液相的形成、旧晶相的消失、新晶相的生成化合物量的不断变化，液相的组成、数量和粘度的不断变化。同时陶瓷的气孔率逐渐减少，密度不断增大，达到陶瓷电容气孔率小，密度大时的状态称为烧结，烧结时的温度称为烧结温度。
陶瓷电容的收缩和气孔率随加热过程中温度升高而变化，当气孔率开始下降，线收缩率小于或等于百分之六时，相应的温度称开始烧结温度，随温度升高，气孔率将继续下降，直到某一温度，收缩率达到理论值的百分之九十五以上时，即为完成烧结的温度。在烧结范围中选择一个适宜的温度，作为烧成物料的高温度，工艺上称为烧结温度。
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关键词：陶瓷电容
摘要：陶瓷电容的收缩和气孔率随加热过程中温度升高而变化，当气孔率开始下降，线收缩率小于或等于百分之六时，相应的温度称开始烧结温度，随温度升高，气孔率将继续下降，直到某一温度，收缩率达到理论值的百分之九十五以上时，即为完成烧结的温度。