公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
根据金属化全过程，在硅衬底上布局一层层仅数纳米技术厚的金属材料层。随后在这里层金属材料上覆上一层层光刻胶。这层光阻剂在曝i光（通常是紫外光）后能够 被特殊水溶液（显影液）融解。使特殊的纳米越过光掩膜直射在光刻胶上，能够 对光刻胶开展可选择性直射（曝i光）。随后应用前边提及的显影液，融解掉被直射的地区，那样，光掩模上的图型就展现在光刻胶上。一般 还将根据风干对策，改进剩下一部分光刻胶的某些特性。所述流程进行后，就能够 对衬底开展可选择性的刻蚀或离子注入全过程，光刻板，未被融解的光刻胶将维护衬底在这种全过程中不被更改。 
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光刻是使用***的半导体器件制造过程中的重要步骤i光和显影描绘光致抗蚀剂层上的几何结构，然后通过蚀刻工艺将光掩模上的图案转移到衬底上。这里提到的衬底不仅包括硅晶片，还包括其他金属层和电介质层，例如SOS中的玻璃和蓝宝石。 
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蚀刻或离子注入完成后，将进行光刻的***后一步，即光致抗蚀剂去除，以促进半导体器件制造的其他步骤。通常，在半导体器件的整个制造过程中，执行许多光刻工艺。生产复杂集成电路的过程可能需要多达50个光刻步骤，而生产薄膜所需的光刻步骤数量将更少。 
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