合肥市鼓励集成电路设计企业贷款扩大研发奖补兑现及申请已经开始!例如高新区时间紧张!根据产业政策第22条政策内容,具体申请条件和要求如下:
1、申报条件:
(1)在合肥高新区依法从事集成电路设计为主营业务的企业,且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区;
(2)2018年企业参保人数原则上不少于5人;
(3)企业2018年度为扩大研发、生产而新增的贷款;贷款资金已使用且已形成实物工作量;
(4)企业2018、2019年未发生重大安全生产、环保等责任事故。
2、申报要求:
(1)其他类申报表(附件6);
(2)企业基本情况及当年贷款资金为扩大研发、生产的情况说明(附相关图片)。
企业基本情况包括以下内容:
①企业经营情况和发展目标〔企业简介,经营情况说明及相关财务报表(包括近三年企业销售收入、利润等),经税务部门核实盖章的纳税情况汇总表,相关税务票据,未来2-5年发展计划、目标和支撑措施等〕。
②企业技术研发情况(包括研发平台建设、拥有核心自主知识产权情况及先进性、技术团队、企业主导产品在国内外细分行业领域的目前市场占有率等;并附技术先进性证明文件)。
(3)税务局开具的2018年度企业完税证明;
(4)企业经第三方审计机构出具的2018年审计报告;
(5)营业执照;
(6)贷款合同;
(7)由半导体投资促进中心委托的会计师事务所出具的专项审计报告(包括贷款资金贷还明细,贷款资金用于扩大研发、生产的使用明细及对应产生的实物工作量等)。
联系方式:18755150022(微信同步)
其他要求内容
(一)本政策与区财政其他同类政策不重复享受,获得“一事一议”政策支持的企业不得重复申报。
(二)申报材料除申请表外,其他证明材料均提供复印件并加盖公章,原件现场审核后予以退回。
附件6
申报政策类别:(见页底注释)
资金申请报告
申请单位: XX企业
联系人及电话:
申请时间: 2019年8月X日
(注:申报政策类别分为:购房补贴、租房补贴、贷款贴息、企业上台阶、流片补贴、购买IP、人才补贴、联动发展)
合肥集成电路普惠政策申请表(其他类)
申报单位(盖章) 年 月 日 单位:万元
单位名称 |
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主营业务 类别 |
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通讯地址 |
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注册资金 (万元) |
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法定 代表人 |
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社会信用代码 |
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成立日期 |
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联系人 |
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联系电话 |
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开户银行 |
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账号 |
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近三年主要经济指标 |
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年度 |
营业收入(万元) |
上缴税收(万元) |
净资产(万元) |
参保人数(人数) |
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2016 |
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2017 |
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2018 |
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是否国家高企 |
□是 □ 否 |
知识产权数量 |
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申请条款 |
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申报金额(万元) |
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申请企业承诺书 |
经自查,本单位所提供的文件和资料真实有效。愿意接受有关部门的检查、监督,如有违法违纪行为,将承担一切责任并如数退还补助资金。 单位(公章) 法定代表人(签字):
年 月 日 |
项目承担单位真实性承诺
合肥高新区半导体投资促进中心、合肥高新区财政局:
我单位申请合肥高新区集成电路产业发展专项资金所提交的申报材料及附件材料均真实、完整、合规和准确。如有不实之处,经核查确认,愿按要求限期退回已拨付的资金,将本企业纳入失信黑名单,接受失信联合惩戒,取消本企业3年内区级所有财政资金申报资格,并承担相应的法律责任。
特此承诺。
项目负责人及联系电话:
财务负责人及联系电话:
项目单位(章)
法定代表人签字: 2019年10月