MIS-CA1804T/MIS-CA1303T东光高岳半导体用光掩模缺陷检查装置 衡鹏供应
TAKAOKA TOKO东光高岳MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半导体用光掩模缺陷检查装置特点：
·高速，高感度Die-DB检查
·可以很灵敏的检测出CD缺陷
·可以离线回放检查
（如果需要在离线回放检查时同时进行处理，需要另外追加 PC设备）
·可以进行Die和DB检查领域的混合检查（选配项）
Allowed combination inspection of Die-DB and Die-Die
·可以对应MIS-CA1804T / 180nm设计规则
（***小检出缺陷尺寸：250nm）
·可以对应MIS-CA1303T / 130nm设计规则
（***小检出缺陷尺寸：180nm）
了解更多：http:///photomask_inspection/mis-ca1804t/mis-m
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