Tamura田村无铅锡膏TLF-204-171

Tamura田村无铅锡膏TLF-204-171

Tamura田村TLF-204-171无铅锡膏特点：
· 采用无铅（锡/银/铜）焊锡合金
· 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
· 在大气环境下也有很好的焊接性
· 在高温下工作也有***的焊接性
· 免清洗，也有优异的可靠性

Tamura田村TLF-204-171无铅锡膏参数：
项目               特性                     试验方法
合金成分    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5    JIS Z 3282 (1999)
融点 (℃)    216~220℃            使用DSC检测
锡粉粒度 (μm)    20~36um                    使用雷射光折射法
锡粉形状        球状                    JIS Z 3284 (1994)
助焊剂含量 (%)    12.1%                    JIS Z 3284 (1994)
卤素含量 (%)    低于0.05%            JIS Z 3197 (1986)
粘度 (Pa·s)    190Pa.s                    JIS Z 3284 (1994)
                                        Malcom PCU型粘度计25℃

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