TAKAOKA TOKO东光高岳WVI-5020拼板基板凸点检查装置 衡鹏供应

TAKAOKA TOKO东光高岳WVI-5020拼板基板凸点检查装置 衡鹏供应

拼板基板（SAW滤波器、SIP、WL-CSP)凸点检查装置

TAKAOKA TOKO WVI-5020拼板基板凸点检查装置概要：
WVI-5020能够高速·高精度计测封装在数百枚拼在一起的基板/晶圆/晶圆环上面的凸点的高度、直径、平坦度的装置（多层堆积专用盒供给/收纳）。
可以根据客户的要求追加2D检查，NG处理，Review功能

WVI-5020东光高岳拼板基板凸点检查装置规格
主要检查项目            Main inspection item           Bump Height
                                                       Bump Coplanarity
                                                       Bump Diameter
有效视野范围            FOV                           6.0mm x 6.0mm
处理速度            Throughput                   Within 3minutes for
                                                       100mm size substrate
Z计测范围            Range                           240μm
XY分辨率            Resolution                   6.2μm
凸点直径            Bump diameter                   ≧60μm
凸点pitch            Bump pitch                   ≧100μm
计测重复精度（高度）    Accuracy in height           3σ***e.≦1μm
装置尺寸            Dimension                   (W)1,600mm x(D)1,200mm x(H)1,980mm

了解更多：http:///bump_inspection/wvi-m

TAKAOKA TOKO东光高岳WVI-5020拼板基板凸点检查装置相关产品：
衡鹏供应
TAKAOKA TOKO东光高岳 RVI-S8010 FC-CSP基板凸点检查装置
TAKAOKA TOKO东光高岳 MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半导体用光掩模缺陷检查装置