镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬。（许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。
镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能，容易氧化，氧化后也导电）。
单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单一金属镀层不具备的***结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。
镍镀层的钝化与镀层间结合力
镍镀层的钝化与镀层间结合力 在多层镍之间，容易出现镀层结合力不良的问题，很大的一个原因是镍镀层发生了钝化，使之再在其上镀镍或铬，出现脱皮问题。
亮镍层中含硫过多且分布不均匀会引起亮镍局部钝化，含硫越多，钝化越快。糖精超过6g/L，易使镍层钝化，影响镀层结合力和随后的套路，使铬层发花，出现白斑、黄斑。初级光亮剂过量，初级光亮剂（柔软性）与次级光亮剂（光泽剂）比例失调，镀亮镍后未及时套铬，都会造成镍层钝化。
高硫镍层活性很强，天津镀镍，电位比光亮镍负20mV左右，含硫量高的镍层套铬是有困难的，天津镀镍价格，套铬后常见铬层发花、露黄，零件边缘的铬层烧焦，零件中间出现黄膜、黄斑、白斑等缺陷。正因为高硫镍上不易套铬成功，三层镍工艺中，天津镀镍加工，需镀光亮镍层来覆盖高硫镍层。
镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镍镀层，以防止被介质腐蚀。镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。
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