电子接插件的基材主要是铜及其合金。为了提高基材的导电性、耐蚀性和耐磨性等性能，大多数产品表面要进行电镀处理。在电子接插件的电镀生产工艺中，高速连续电镀具有镀速快、节约、自动化程度高及产品质量稳定等优点，被大多数电镀厂家广泛采用。
电子接插件高速连续电镀要求各道工序的处理液和镀液都必须具有适应快速电镀的能力。不同的产品对镀层的要求不同，其工艺流程也有所不同。
但是电镀过程基本上是一致的，都要经过脱脂、酸洗活化、电镀、水洗、烘干等工序。
光亮镀镍对整流输出纹波系数要求
光亮镀镍对整流输出纹波系数要求没有镀铬和光亮酸性镀铜那样高，但也确实需要采用普通低纹波输出直流电源，才能确保光亮镀镍层质量，天津铁镀亮镍，且能保证后续套铬的质量。
***盐光亮酸性镀锡本身就是不易镀好的镀种，天津铁镀亮镍加工，其原因是大生产中易引入杂质且不好处理(包括四价锡离子)、允许温度范围窄，天津铁镀亮镍厂，目前光亮剂多数不理想，该工艺也要求采用低纹波系数直流电源，否则会出现与光亮酸性镀铜相类似的故障。
铜镀银工艺流程的作业步骤：
1检查整流器电流、电压是否在相应产品型号规定范围内，并作好相关记录。
2检查导电线是否有松动，天津铁镀亮镍厂家，导电架接触是否良好。
3 注意上槽及缸水位是否正常，并作好记录。
4 检查过滤器是否正常工作，并做好记录。
5 每半个月用碳芯处理一次，处理后更换新棉芯。
6 此有，操作时注意戴好相应防护用具。
7 随时留意阳极银板是否是够，不够时要及时添加。
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