化学镍电镀的发展已有多年的历史。经过多年的研究开发，化学镍电镀已进入发展成熟期，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。
用化学镍电镀沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镍电镀层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。
镍镀层的钝化与镀层间结合力
镍镀层的钝化与镀层间结合力 在多层镍之间，容易出现镀层结合力不良的问题，很大的一个原因是镍镀层发生了钝化，使之再在其上镀镍或铬，天津钛镀亮镍加工厂家，出现脱皮问题。
亮镍层中含硫过多且分布不均匀会引起亮镍局部钝化，含硫越多，天津钛镀亮镍，钝化越快。糖精超过6g/L，易使镍层钝化，影响镀层结合力和随后的套路，使铬层发花，出现白斑、黄斑。初级光亮剂过量，初级光亮剂（柔软性）与次级光亮剂（光泽剂）比例失调，镀亮镍后未及时套铬，都会造成镍层钝化。
高硫镍层活性很强，电位比光亮镍负20mV左右，含硫量高的镍层套铬是有困难的，天津钛镀亮镍厂家，套铬后常见铬层发花、露黄，零件边缘的铬层烧焦，零件中间出现黄膜、黄斑、白斑等缺陷。正因为高硫镍上不易套铬成功，三层镍工艺中，需镀光亮镍层来覆盖高硫镍层。
化学镍电镀与化学镀镍的区别
1.化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.化学镍电镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
3.化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，天津钛镀亮镍厂，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。
4.化学镍电镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。
5.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
6.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
7.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
8.化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等***物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
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