1.水镀
常见的电镀方式，是一个电化学的过程，利用正负电极，加以电流在渡槽中进行，镀金，镀银，镀镍，镀铬，镀镉等，电镀液污染很大
2.涂镀
利用专门的配置的两种涂液，在金属件需要镀的部分不停"涂刷"，在涂刷区域产生化学反应，堆积出一个涂层，手工操作，用于工件上面的"加料"，以达到尺寸要求，常用于柴油机曲轴，天津电镀亮镍厂家，连杆等的处理。有污染
3.真空镀
金属在高的真空度下用电极加热200摄氏度左右，天津电镀亮镍厂，使得金属升华产生蒸汽，附着在镀件的表面，形成镀层，常用金属镉，银的粉末，常用于玻璃，天津电镀亮镍，产生镜面效果，手机镜片。几乎无污染
是镀镍过程中常见的故障
是镀镍过程中常见的故障，所谓，是目力所能见到的细孔。的产生是由于在阴极表面留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的周围则继续增厚，以后气泡逸出或，在该处留下凹陷的痕迹，这样就形成。
的产生主要是由于气泡滞留于镀件表面而造成的，但产生气泡并不一定有形成。因为形成必须有两个条件;要有气泡(主要是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。如果产生的气泡不能在镀件表面上滞留，则不会产生。
化学镍电镀的发展已有多年的历史。经过多年的研究开发，化学镍电镀已进入发展成熟期，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。
用化学镍电镀沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，天津电镀亮镍加工厂家，所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镍电镀层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。
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