化学镍电镀的性能特点化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较高，镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），天津铁镀亮镍，所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，天津铁镀亮镍加工，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了巨大的市场。
化学镍电镀与化学镀镍的区别
化学镍电镀与化学镀镍的区别
1.化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.化学镍电镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
3.化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，天津铁镀亮镍厂家，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。
4.化学镍电镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。
5.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
6.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
7.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
8.化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等***物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的镀银工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，天津铁镀亮镍厂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样。
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