v3.干显影或剥离型干膜
这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面
和加工工件表面附着力的差别，在从***板上撕下聚酷薄膜时，未***的不需要的干膜随聚酯 薄膜剥离下来，在加工工件表面留下已***的干膜；由此得到所需要的干膜图像。
v
根据干膜的用途，可把干膜分为抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜，抗蚀干膜和掩孔干膜用
作制造印制板图像，而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上，有选择地保护印制板表面，
以便在焊接元器件时，防止导线和焊盘问的短路、桥接，它也是印制板表面的性保护层，能
起到防潮、防霉、防盐雾等作用。由于阻焊干膜的成本高，并且在应用中需要昂贵的真空贴膜 设备，因而被近年来飞速发展的液体感光阻焊剂所代替。
v1)粘结剂(成膜树脂)
作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚
合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属表面
有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。
v2)光聚合单体
它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，电阻片，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生
成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，碳膜电阻片，而未***部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。多
元醇烯酸酯类及酯类是广泛应用的聚合单体，例如酸酯是较好的 光聚合单体。
v3)光引发剂
在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用醚、叔丁基恿醌等作光引发剂
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