气门组的结构主要由气门、气门弹簧、气门锁夹等组成，通常情况下，进气口的直径要大于排气口，主要是为了增加进气量，来提高燃烧效率，从而获得更好的动力输出。
『中间为气门弹簧、右端为气门以及两个锁夹』
气门个数有2、3、4、5四种情况，其中目前主流的为4气门，原因有二。其一，相比2、3个气门，4气门的气门直径小、同材料的情况质量会更轻，由于物体的惯性与质量成正比，因此4气门的运动惯性相对较小，从而会更加灵活、开启或关闭的角度也更。其二，5气门的结构制造上会更复杂，对应的生产成本和维修***费用也会增加，且气门越多，各气门孔之间的厚度会相应变薄，从而降低了缸盖强度，因此4气门的应用较广泛。
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电路板厚膜电阻
厚膜电路版图常用设计规则
1布图前的准备
(1)仔细了解电路特点和主要技术条件，并按相关规范整理出原理图。
(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。
2布图
(1)布线
布线时，导电带应与基片边缘相互平行或45°斜线，使图形显得整齐、规则
和便于制网和印刷。
(2)设计图形尺寸的选择：
为了保证因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生，设计面积
应按基片“负”公差尺寸进行设计。
(3)留边量大小的确定。
根据印刷工艺要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“负”公差设计外，
还应留至少0.2毫米（8 mil）的余量。
(4)导电带线宽和间距的选择：
对于96%氧化铝陶瓷基片，若印刷金导电带，线宽和间距一般为0.3毫米
(12 mil)。若印刷钯银导电带，线宽和间距一般为0.4毫米(16 mil)。
(5)焊区面积的选择：
可参照EDA系统的数据库所提供的标准尺寸。
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在厚膜导体浆料中，集成电路板，除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外，电路板，还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物，以及悬浮固体微粒的有机载体。玻璃可把金属粉牢固地粘结在基片上，形成厚膜导体。常用无碱玻璃，如硼硅铅玻璃。
厚膜电阻是厚膜集成电路中发展早、制造水平一种厚膜元件，可以制造各种电阻。对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。
与导体浆料相同，电阻浆料也有三种成分：导体、玻璃和载体。但是，它的导体通常不是金属元素，而是金属元素的化合物，或者是金属元素与其氧化物的复合物。常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。
厚膜介质用来制造微型厚膜电容器。对它的基本要求是介电常数大、损耗角正切值小、绝缘电阻大、耐压高、。介质浆料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均匀地悬浮于有机载体中而制成的。常用的陶瓷是钡、锶、钙的钛酸盐陶瓷。改变玻璃和陶瓷的相对含量或者陶瓷的成分，可以得到具有各种性能的介质厚膜，电路板印刷，以满足制造各种厚膜电容器的需要。
厚膜绝缘用作多层布线和交叉线的绝缘层。对它的要求是绝缘电阻高、介电常数小，并且线膨胀系数能与其他膜层相匹配。
?体;color:black;mso-font-kerning:0pt"> 对于1/8W以上的功率电阻，结构形式如图5：
在绝缘浆料中常用的固体粉粒是无碱玻璃和陶瓷粉粒。
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