无铅锡膏也称之为环保锡膏，一般用于金属之间焊接，导电性能也非常优越。根据理论分析以及有关实验结果表明，使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w，银浆作为键合材料不是选择，而锡膏，尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型LED的不错选择。 无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，专为晶圆超细间距焊接开发，可为小尺寸设备提供所需的导热性，肇庆高温锡膏价格，也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。
小编带你了解固晶锡膏是一种什么样子的锡膏
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命。
固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
无铅锡膏的粘度：在***T工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程；在此过程中，肇庆印刷锡膏价格，为确保印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 PCB板焊接前，它应具有良好的附着力和保持时间。
A.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ Pa·S”为单位； 200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 Pa左右
B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，锡膏，工具无需清洗，肇庆**t锡膏价格，节省时间等。
C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将**为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏极为重要。
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