固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，桥头无铅锡膏厂，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，无铅锡膏厂，延长LED灯的使用寿命。
固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
哪些因素决定锡膏的质量？
锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，无铅锡膏厂，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。
锡膏的价格较贵，沙田无铅锡膏厂，如果造成浪费的话，会使得企业的生产成本增加，降低市场竞争力。特别是在竞争日益激烈的电子加工行业，这点更是尤为重要。很多锡膏的报废，都是由操作不当引起的，因此，在锡膏的使用中，要严格注意：一般锡膏开封之后，在24小时内要用完。取出的锡膏如果暴露在空气中需要在1个小时内用完。
放置于盒中未与空气接触的锡膏需要在4个小时内用完。用不完的锡膏需要放置到冰柜之中，再次拿出来使用的锡膏需要经过搅拌之后再使用，这样效果会更好。如果长时间没有使用的话，需要加入一些新的锡膏，搅拌之后再使用。注意这些操作方法，可以有效的减少锡渣的报废。
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