首先我们来分析下造成这种现象根源：
PCB板焊后成型模糊：水洗锡膏边缘不平整，表面上有毛刺
原因1：水洗锡膏粘度偏低
解决办法：更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。
原因2：钢网孔壁粗糙
解决办法：钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。
原因3：PAD上的镀层太厚，热风整平不良，东坑无铅锡膏厂，产生凹凸不平。
解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
无铅锡膏溅锡的解决方案
防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。
这个方法也有同样的缺点。优化助焊剂载体的化学成份，企石无铅锡膏厂，和回流温度曲线，将溅锡减到。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到。
以生产无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、环保焊锡条、环保焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品。本公司生产的焊锡产品具有时间长、可焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少，不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。液相线温度视具体应用而定 ( 波峰焊用锡条： 2650C 以下；锡丝： 3750C 以下； ***T 用焊锡膏： 2500C 以下，通常要求回流焊温度应该低于 225~2300C) 。
另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，无铅锡膏厂，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度为p1500C ，
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