欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些**物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种**物质为：“（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚（PBB）、聚二苯醚（PBDE）”；无铅锡膏
并强制要求自2006年7月1日起，河源无卤锡膏价格，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）2003年3月，中国拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的****监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。无铅锡膏
怎样识别无铅锡膏的环保性？
1.无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，河源**t锡膏价格，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果。2.无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃，河源高温锡膏价格，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。5.焊接后对焊点的检验、返修要容易，所选用原材料能够满足长期的充分供应。6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。
无铅锡膏也称之为环保锡膏，一般用于金属之间焊接，导电性能也非常优越。根据理论分析以及有关实验结果表明，使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w，锡膏，银浆作为键合材料不是选择，而锡膏，尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型LED的不错选择。 无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，专为晶圆超细间距焊接开发，可为小尺寸设备提供所需的导热性，也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。
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