1.去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊膏要先熔化，才能充分发挥助焊作用。3.浸润扩散速度比熔化焊料快，led无铅锡膏，通常要求扩展在90%左右或90%以上。4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。5.焊接时不产生锡珠飞溅，免洗无铅锡膏，也不产生**和强烈的刺激性臭味。6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。7.不沾性，中温无铅锡膏，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。8.在常温下贮存稳定。
无铅环保锡膏在LED芯片上有哪些应用
无铅锡膏也称之为环保锡膏，一般用于金属之间焊接，导电性能也非常优越。根据理论分析以及有关实验结果表明，使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w，银浆作为键合材料不是选择，而锡膏，尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型LED的不错选择。 无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，专为晶圆超细间距焊接开发，可为小尺寸设备提供所需的导热性，也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。
步骤是对锡，铅，焊铅锡膏，松香，防氧化剂的检测，检验人员检查材料符合标准后转到生产后才可生产。
第二步骤锡料的熔化。将主辅材料按照一定的比例调试后放入熔炉中熔化，熔化后加防氧化剂覆盖在其表面，无铅锡膏，
加高温度轻微搅动使之完全溶合。
第四个生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压为关键，因为整个生产过程中挤压是一个关键的环节如果挤压时存在缺陷和隐患会导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品对挤压要进行严密的控制是十分重棒状在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注间断丝按生产的要求可制圆丝，扃丝，粗丝，粗细可制订不同的模具
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