无铅锡膏-台锡金属-高温无铅锡膏

       锡膏的造成虽然不能避免，那大家应当将锡膏量降至少，这就必须大家恰当的应用波峰焊机机器设备和立即的清除。这个关键也是降低锡膏造成的关键要素。  

       我们要严控炉内的温度，一般大家应用波峰焊机器设备正常温度是在240-250度。大家必须用温度计测量炉内的温度并评定温度控制的匀称性。看四个角落里和炉**的温度是不是一样的。针对降低锡膏也是有挺大的协助。一般波峰焊的高宽比不适合过多，不可以超出印刷线路板薄厚的三分之一。换句话说波峰焊顶部要超出包装印刷电路板焊接面，可是不可以超出电子器件面。另外波峰焊高宽比的可靠性也十分关键，无铅锡膏，这关键在于机器设备生产商。从基本原理上讲，波峰焊越高，与气体触碰的焊锡丝表层就越大，空气氧化也就越比较严重，锡膏就越大。另一方面，假如波峰焊不稳，液体焊锡丝从山顶下降时就非常容易将气体带到熔化焊锡丝内部，加快焊锡丝的空气氧化。

助焊膏是化工合成的产品，对**还是有一定的危害的，在使用助焊膏时一定要严格按照助焊膏的操作方法来作业，减少对**的危害，还是减少人工接触这些化工产品的频率。 助焊膏的吸入毒性对人的身体危害极低，主要是**人的大脑，高温无铅锡膏，会导致头昏眼花及恶心，如果高浓度的助焊膏可能导致意识丧失。 对人的皮肤直接接触到液体可能导致轻度皮肤刺激，用清水冲洗就可以。

预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，无铅锡膏，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），这部分焊锡膏也会熔化，低温无铅锡膏，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。 由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。