东莞低温无铅锡条-无铅锡条-台锡金属

助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，无铅锡条，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，东莞无铅锡条批发，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量. 无铅焊锡条助焊剂含量1.0%，首要用于小距离、电子元器件比较密布的状况，掌握好锡条的各部分零件是做好它的前提条件，无铅焊锡条助焊剂含量2.0%，这是通用类型，适用于大部份状况下的焊锡操作。无铅焊锡条助焊剂含3.0%，这种通常是运用于特殊职业，惯例运用中很少，适当运用好它可以增加锡类产业的技术含量。

从锡外观光泽上看：有铅焊锡的表面看上去是呈亮白色；无铅焊锡则是淡**的。从金属合金成份来区分：有铅焊锡是含有锡和铅二种主要金属（如：Sn63Pb37、Sn50P***）；无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROUHS标准是含铅量小于10000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。 　　锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的元素，能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

       重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，东莞低银无铅锡条，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。

       此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，东莞低温无铅锡条，是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3° C，和冷却温降速度小于5° C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。