锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。
什么是锡膏？
无铅焊锡膏的特性：
1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。
2.连续印刷性和落锡性能良好，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。
3.溶剂蒸发缓慢，可以长时间印刷，供应低温无铅锡膏，而不会影响焊膏的印刷粘度。
4.它在打印过程中具有出色的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。
5.该产品具有良好的储存稳定性，可以在5°C-15°C的温度下储存，有效期长达7个月。
6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，供应免洗无铅锡膏，焊点具有良好的光泽度，高强度和优异的导电性。
7.回流焊后的残留物很少，供应无铅锡膏，无需清洗即可获得出色的ICT探针测试性能，并且具有极高的表面绝缘电阻。
未来的焊接工艺，一方面要研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料，以进一步提高焊接质量和安全可靠性，如改进现有电弧、等离子弧、电子束、激光等焊接能源；运用电子技术和控制技术，改善电弧的工艺性能，研制可靠轻巧的电弧跟踪方法。
另一方面要提高焊接机械化和自动化水平，无铅锡膏，如焊机实现程序控制、数字控制；研制从准备工序、焊接到质量监控全部过程自动化的专用焊机；在自动焊接生产线上，推广、扩大数控的焊接机械手和焊接机器人，可以提高焊接生产水平，改善焊接卫生安全条件。
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