锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，led无铅锡膏价格，为75~85%。
无铅锡膏与有铅锡膏有什么区别呢
有铅锡膏的颜色为灰黑色，采用白色瓶子装着；无铅锡膏的颜色为灰白色，采用绿色的瓶子装着；有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅，而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。
因为无铅锡膏环保价格也普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，免洗无铅锡膏价格，无铅锡膏也是有优点缺点的，我们就拿常见的低温无铅锡膏来说吧：市场上的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：LED灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。
无铅锡膏也称之为环保锡膏，一般用于金属之间焊接，导电性能也非常优越。根据理论分析以及有关实验结果表明，使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w，银浆作为键合材料不是选择，无铅锡膏，而锡膏，尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型LED的不错选择。 无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，专为晶圆超细间距焊接开发，可为小尺寸设备提供所需的导热性，也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。
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