免洗无铅锡膏价格-无铅锡膏-台锡金属(查看)

       固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，高温无铅锡膏价格，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，免洗无铅锡膏价格，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，无铅锡膏，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命。

       固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。

锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。

        水洗锡膏焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净，随后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干。

       很多人为了省去清洗这一步骤，在焊接时使用免洗型无铅锡膏，而“免洗”真的就不用洗了吗？当然，这也是相对的，没有统一定量的标准，与你使用要求有关，如果你对产品要求比较严苛，例如航空、航海、、等行业，免洗型锡膏也是必须要清洗的，事实上，免洗型锡膏比普通助焊剂更难清洁干净。

       助焊剂无论是否属于免洗，只要有活化焊点，去除焊盘氧化的功能，其成份里面必然含有活性物质。而免洗型的助焊剂一层防护层包裹起来了，时间长了，当包裹物质龟裂以后，“免洗”的防护层被攻*，“免洗”便不再“免洗”。