免洗无铅锡膏-无铅锡膏-台锡金属

虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。无铅锡膏

机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，免洗无铅锡膏，但合金的抗拉强度保持稳定。无铅锡膏

预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），这部分焊锡膏也会熔化，中温无铅锡膏，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。 由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。

不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。其次合理使用锡膏。在使用锡膏的过程中，不可避免地会产生一些锡膏浪费现象，无铅锡膏，而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到。

如精准设计锡膏印刷机位置，杜绝空漏；在允许的条件下，将新旧锡膏搭配使用。