广州无铅锡膏工厂-无铅锡膏-台锡金属

无铅锡膏在回流之后，PCB板上的某些元器件（特别是连接器接口）可能会出现溅锡的污染问题，广州无铅锡膏供应商，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。造成无铅锡膏溅锡的原因是什么呢？又该如何去解决？

　溅锡的影响：

　　人们对溅锡可能对连接器接口有**的影响的关注，广州无铅锡膏工厂，轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的*坏。这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，特别是遭受氧化之后。个的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过良好的设备的管理及**来得到控制，包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里，无铅锡膏，那么必须检查其它方面。

      有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量的球形锡粉炼制而成。具的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。

       免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合，即使受潮后它的绝缘阻值也非常高，不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。

       清洗后的焊膏是一种触变流体，可以在外力的作用下流动。粘度是清洗后的锡膏的主要特性指标，并且是影响印刷性能的重要因素：粘度太高，清洗后的锡膏不易穿透模板的孔，印刷的图形不完整，是影响印刷性能的主要因素。清洗后的焊膏的粘度：锡粉的百分比：合金含量越高，粘度越大。

      锡粉颗粒的大小，形状和均匀度是重要的参数，广州供应无铅锡膏，这些参数会影响清洗后的焊膏的性能，并影响清洗后的焊膏的可印刷性，脱模性和可焊性。细颗粒的可洗锡膏具有良好的印刷性，尤其适用于高密度，窄间距产品。合金粉末的形状还影响洗涤后的焊膏的可印刷性，可剥离性和可焊性。由合金颗粒和球形颗粒组成的清洗后的焊膏粘度低，印刷后清洗后的焊膏图案容易塌陷。它具有良好的可印刷性，并且具有广泛的应用范围，特别适合于高密度窄间距丝网印刷和金属模版印刷。