无铅锡膏-肇庆供应无铅锡膏-台锡金属(诚信商家)

无铅锡膏也称之为环保锡膏，一般用于金属之间焊接，导电性能也非常优越。根据理论分析以及有关实验结果表明，使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w，银浆作为键合材料不是选择，而锡膏，尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型LED的不错选择。 无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，专为晶圆超细间距焊接开发，可为小尺寸设备提供所需的导热性，也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。

无铅焊锡膏的特性：

1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，肇庆生产无铅锡膏，焊接后残留腐蚀小。

2.连续印刷性和落锡性能良好，肇庆无铅锡膏厂，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。

3.溶剂蒸发缓慢，可以长时间印刷，肇庆供应无铅锡膏，而不会影响焊膏的印刷粘度。

4.它在打印过程中具有出色的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。

5.该产品具有良好的储存稳定性，可以在5°C-15°C的温度下储存，有效期长达7个月。

6.回流焊接时焊球很少，无铅锡膏，可以有效地减少短路的发生。焊接后，焊点具有良好的光泽度，高强度和优异的导电性。

7.回流焊后的残留物很少，无需清洗即可获得出色的ICT探针测试性能，并且具有极高的表面绝缘电阻。

锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。