无铅锡膏-台锡金属-江门生产无铅锡膏

       无铅锡膏的活性高低与其添加的活性剂多少有关，通常上锡能力不好的锡膏是因为活性太低了。也许有人会说，那就将活性剂多加一点不就行了，江门生产无铅锡膏，这样上锡膏肯定好！其实这是不对的。活性剂具有一定的腐蚀性，如果锡膏添加的活性剂过多，虽然印刷时上锡效果会更好些，但它对整个PCB板具有一定的腐蚀作用，会*坏电路，从而降低PCB的寿命，得不偿失。

　    适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。本公司通过对产品持续不断努力的研发，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备齐全SGS环保证书，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！

      厚度不同的两块钢板对接时，为避免截面急剧变化引起严重的应力集中，常把较厚的板边逐渐削薄，江门无铅锡膏厂，达到两接边处等厚。对接接头的静强度和疲劳强度比其他接头高。在交变、冲击载荷下或在低温高压容器中工作的联接，常优先采用对接接头的焊接。搭接接头的焊前准备工作简单，装配方便，焊接变形和残余应力较小，无铅锡膏，因而在工地安装接头和不重要的结构上时常采用。一般来说，搭接接头不适于在交变载荷、腐蚀介质、高温或低温等条件下工作。

       采用丁字接头和角接头通常是由于结构上的需要。丁字接头上未焊透的角焊缝工作特点与搭接接头的角焊缝相似。当焊缝与外力方向垂直时便成为正面角焊缝，这时焊缝表面形状会引起不同程度的应力集中；焊透的角焊缝受力情况与对接接头相似。

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。无铅锡膏

按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。无铅锡膏